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钢网下单众一激光钢网统一按标准规范制作,详情见《钢网制作及协议》

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开钢网数量:* (注:两面都有元器件的默认做在一张钢网。如特殊需求,请在“其他要求”中说明)
MARK要求: 若做锡膏网,文件上没有MARK点,本选项无效 需要不需要
钢网用途: 工艺选择:
根根PCB板的元件设计不同,客户所选择的工艺就不同,插件多的,要过波峰焊的,就用红胶网工艺。插件元件不多,不过波峰焊的。用人工焊接的, 采用锡膏网工艺,当然,这个得要由你决定.因为加工费不同。
钢网区别:
红胶网:先印刷红胶,然后打上元件,等元件与PCB粘稳之后,插上插件元件统一过波峰焊。
锡膏网:直接在焊盘上印上锡膏,贴上贴片元件,统一过回流焊即可,插件元件人工焊接。
锡膏网红胶网
抛光工艺: 电解抛光主要针对PCB板上存在引脚过密的IC或BGA之类的元件,抛光过程中利用了药水电解腐蚀,目的是使钢网表面光洁,去除钢网孔壁毛刺。
而相对应的打磨抛光也有相同的作用,但是打磨抛光是手工磨砂打磨,效果不如电解抛光,但是也足以满足一般的PCB板要求。
IC引脚间距等于或小于0.4MM或有BGA封装的PCB板,强烈建议钢网选择电解抛光,电解抛光每个钢网需加收50元加工费。
打磨抛光电解抛光

订单其他信息

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注意:

  • 1.默认阻容元件封装在0805及以上的钢网将开防锡珠处理,如有特殊要求请备注。
  • 2.钢片厚度默认是由我司工程做文件时依据文件决定的,若对厚度有具体要求,请在备注栏备注清楚
  • 3.TP类的测试点(包括单独的没字符的圆点)默认不开孔,有特殊要求请备注
  • 4.在贴片层上有孔的单个焊盘或插件类默认不开孔,有特殊要求请备注
  • 5.LED钢网,常规开口方式请见文档《LED灯珠钢网开孔方式》,特殊要求请备注

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