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工艺展示 - 制程能力表

项目 制造要求 图示 制造工艺详解(英制换算1mil=0.0254mm)
层数 1-12层(含盲埋阻抗等)
开料 板料种类 FR-4. CEM. 高TG170. 铝基板.高频板
最大开料尺寸 1240mm
最大开料生产板尺寸 450*1200mm
板厚 0.2mm-3.0mm
对角线偏差 ±0.5mm
直角边偏差 ±0.5mm
内层图形转移 曝光最大生产尺寸 558mm*635mm
生产菲林最小线宽(1/2OZ,1OZ,2OZ,3OZ,4OZ) 1/2-1OZ:3mil
2OZ:4mil
3-4OZ:6mil
生产菲林最小间距(1/2OZ,1OZ,2OZ,3OZ,4OZ) 1/2-1OZ:3mil
2OZ:4mil
3-4OZ:6mil
生产菲林独立Pad最小间距 4mil
PTH孔到Line线(铜)间距min 7mil
内层线路补偿 0.5oz:0.8mil
1oz:1.0mil
2oz:2.0mil
3oz:3.0mil
内层Front to Back对位公差 ±0.05mm
内层蚀刻 最小成品线宽/间距(1/2OZ,1OZ,2OZ, 3OZ,4OZ) 1/2-1OZ:3/3mil
2OZ:4/4mil
3-4OZ:5/6mil
线宽最小公差 ±10%
单边侧蚀度(1/2OZ,1OZ,2OZ, 3OZ,4OZ)
同一板面铜厚偏差 2-4um
线宽公差(1/2OZ,1OZ,2OZ,3OZ,4OZ) ±20%
控制精度 孔精度 ±3mil
BGA焊盘 BGA焊盘≥0.25mm BGA焊盘设计小于0.25MM无法生产,蚀刻后焊盘 过小会导致 PCB板成品焊接及机性能不佳。
内层中检 AOI (最小线宽/间距) 3/3mil
Hi-pot测试
内层棕化 棕化后线宽比之前减少多少 无减少
棕化一次减少铜厚多少 1-2um
排板 多层板对位精度(4L,6L,8L) 4L:±3mil
6L,8L以上:±2mil
层压 板厚公差(4L,6L,8L)

±0.1mm
最小介电层厚度/公差 ±10%
多层板对位进度(层与层之间,4L,6L,8L) 4L:±3mil
6L,8L以上:±2mil
最小孔环要求(1/2OZ,1OZ,2OZ,3OZ,4OZ)
材料TG值最高值 170℃
板弯/板曲 0.5%
钻孔 钻孔板厚范围 0.2-3.0mm
最大板尺寸 546mm×660mm
圆形孔孔径公差 D+0/-0.025mm
槽形孔长度公差 ±0.05mm
最小槽宽度 ≥0.5mm
纵横比(需要结合叠板数)

1:8
最大钻孔孔径 6.5mm或依客户要求扩大孔
最小钻孔孔径 0.15mm
实际位置公差 ±3mil(特殊控制±2mil)
孔壁到孔壁最小安全距离(PTH孔到PTH孔,PTH孔到NPTH孔) ≥0.20mm
钻槽能力公差 长±2mil,宽+0/-1mil
成品PTH槽能力公差 长±3mil,宽±2mil
邮票孔最小间距 孔边到孔边≥0.35mm
PTH孔径公差 通过特殊方式可做到±0.05mm OSP、化金、±0.075mm
有无铅喷锡板±0.075mm
八字孔、短槽孔、PTH半孔 可小批量生产
沉铜 通孔深与直径比例 1:6.4
最小钻咀 0.2mm
沉铜孔壁铜厚 ≥20um
数孔机能力(最小孔径,纵横比) 0.3mm
板面电镀 电镀机械钻通孔最大纵横比 1:8
外层菲林 最小线宽/间距,PAD到线,PAD到PAD间距,PAD到铜皮,独立线间距,独立PAD到线PAD到PAD间距≥4.5mil 3/3mil独立线距,独立必须保证在4.5mil以上独立PAD到PAD,PAD到线间距≥4.5mil
外层菲林对位公差 ±0.05mm
上下层菲林对位公差 ±0.05mm
显影后线宽与黑菲林同一位置线宽对比增加量 -0.2mil
磨板机最大烘干纵横比 1:8
显影剂最大烘干纵横比 1:8
图形电镀 电镀铜厚范围 20-um
电镀机械钻通孔最大纵横比 1:10
最小孔径 0.2mm
镀通孔成品孔径公差 ±0.05mm
外层蚀刻 线宽/间距(1/2OZ,1OZ,2OZ, 3OZ,4OZ) 1/2-1OZ:3/3mil
2OZ:4/4mil
3-4OZ:5/6mil
公差 ±20%
阻抗 阻抗偏差 ≥50Ω(±10%)
外层中检 AOI (最小线宽/间距) 3/3mil
阻焊 感光油墨 感光油墨颜色有:绿色, 蓝色,红色,黄色,黑色,白色,紫色。
磨板机最大烘干纵横比 1:8
化学清洗最大烘干纵横比 1:8
防焊耐电压强度能力 ≥300V
Silkscreen
油墨可入孔不塞孔能力(1/2OZ,1OZ,2OZ, 3OZ,4OZ) OK
油墨不入孔能力(1/2OZ,1OZ,2OZ, 3OZ,4OZ) OK
油墨不塞孔能力(1/2OZ,1OZ,2OZ, 3OZ,4OZ) OK
油墨前封孔最大钻孔孔径(双面盖油,板厚≤2.5mm) 0.6mm
BGA区孔距VIA孔距离≤4mil 钻孔孔径<0.4mm防止冒油上PAD
VIA孔与PAD相交且VIA需塞孔 VIA孔边缘需接受孔壁露铜
油墨前塞孔能力(不同孔径) OK
喷锡后、化金后塞孔能力
油墨绿色曝光能力(对位精度) ±0.05mm
油墨开窗Pad至线路最小距离 6mil
客户设计保留绿油桥时,SMT Pad之前最小距离 9.5mil
油墨厚度能力(1/2OZ,1OZ,2OZ, 3OZ,4OZ),包括线面,线角,基材,GND 线面10--45um
油墨前及油墨后塞孔位油墨厚度 10--30um
IC开窗长度及绿油桥最小宽度 A≥75um
B>100um
两PAD开窗最小间距 C>50um
盖线最小能力 2mil
两PAD最小间距 c≥6mil
最小BGA开窗 A≥1.5mil
字符 白色丝印对位精度能力 ±3mil
树脂塞孔能力 板厚2.0mm孔径1.0mm以下
纵横比 字宽4mil/字高30mil
塞孔孔径 0.15--0.5mm
树脂塞孔磨板总去铜量
塞孔深度控制 80%以上
防焊字符 字宽8mil 字高48mil
正片印负字符最小线宽/字高 6mil/36mil
正片印正字符最小线宽/字高 4mil/30mil
字符距PAD最小距离 6mil
字符最小线隙 0.15mm
喷锡 孔壁锡厚能力 5-30um
最大纵横比 1:6
无铅喷锡 孔壁锡厚能力 1-40um
最大纵横比 1:6
最小孔径 0.4mm
BGA独立Pad最小尺寸 0.4mm
电镀铜厚预留 2um
OSP抗氧化膜 膜厚 0.2-0.5um
沉金 金镍厚度 Au:1-3u〞,Ni:100-150u〞
CNC锣板 最小R角 0.4mm
最大锣刀直径 2.4mm
最小锣刀直径 0.8mm
Slot位到锣边最小距离:D1 0.2mm
Slot位到Slot最小距离:D2 0.2mm
导线到锣边最小距离:D3 0.2mm
非电镀孔到锣边最小距离:D4 0.2mm
PTH半孔生产能力 ≥0.5mm以上半孔
金手指中心到外型公差及金手指边到成型边最小间距 ±0.1mm,<0.15mm
孔到边公差 ±0.10mm
锣板外型公差 ±0.1mm(特殊控制±0.05mm)
V-割 V-CUT尺寸 ≥80mm——<450mm
上下V坑线对准度 ±0.1mm
上下V坑深度偏差 ±0.1mm
余厚控制精度 ±0.05mm
坑位置精度 ±0.1mm
V坑到V坑的距离公差 ±0.05mm
V坑角度及公差 20°、30°、±5°mm
电测 最小测试Pad宽度 0.2mm
测试参数 250V、50MΩ、20Ω
碳油板导通阻值为100Ω
飞针测试 测试速度 1000点/分钟
导通电阻 20Ω
绝缘电阻 60MΩ
测试电压 250V
最小测试Pad宽度 3mil
最小测试Pitch宽度 0.2mm
设计软件支持 PADS/99SE /DXP/CAD/CAM350/gerber 除以上设计软件外,其他设计软件画的文件需要客户自行解出gerber格式文件
包装 包装方式(真空包装) 真空包装

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