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工艺展示

项目 加工能力 工艺详解
1-8 层 是指PCB中的电气层数(敷铜层数) 也指设计文件的层数。
板材类型 全玻纤(FR-4)铝基板 CEM-1 94V-0 高频板 全玻纤(FR-4)(建滔KBA级)铝基板
板材铜箔厚度 1/3oz 1oz 2oz 如需做厚铜需要在下单系统备注
板子尺寸 540*450mm 通常允许客户设计常规在550mm * 450mm以内, 具体以文件审核为准,超出按加长加大板收费标准。
最小线宽 0.1mm 线宽0.1mm,最小不小于0.1mm。(小于0.1的线宽请发邮箱下单)
最小间隙 0.1mm 间距0.1mm,最小不小于0.1mm。(小于0.1的线距请发邮箱下单)
钻孔孔径 0.2-6.3mm 间距尽可能大于0.2mm,最小不小于0.2mm。
单边焊环 ≥0.1mm 如导电孔或插件孔单边焊环过小,有足够大的空间时不限制焊环单边的大小;如没有足够大的空间且有密集走线,则最小单边焊环不小于0.1mm。
表面处理工艺 表面喷镀(有铅、无铅) 沉金 OSP(抗氧化) 裸铜 表面喷锡工艺为 有铅喷锡、无铅喷锡、沉金抗氧化(OSP)、裸铜 (有铅喷锡:常规工艺,通过喷涂方式在铜面附着一层焊锡。非环保工艺。无铅喷锡:常规工艺,同有铅喷锡。但为环保工艺。比有铅喷锡成本略高。沉金:常规工艺,通过化学置换方式在铜面辅助一层镍金。为环保工艺,适用对焊接要求比较高的板子,成本昂贵。抗氧化 (OSP):非常规工艺。在铜厚附着一层保护铜面的活化膜。为环保工艺,成本较低。但存储时间不宜过长。裸铜:非常 规工艺,即在板面不做任何喷镀处理,直接露出铜面)。
外形尺寸精度 ±0.2mm 外型尺寸接受的范围
板厚范围 0.2 - 2.4mm 目前生产板厚0.2/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4
板厚公差(T≥1.0mm) ±10% 厚度接受的范围:比如板厚T=1.6mm,实物板厚为1.5mm ~1.7mm
孔径公差(机械钻孔) ±0.08mm pth孔(金属化孔)的公差为±0.08mm,npth孔(非金属化孔)的公差为±0.05mm. 如设计金属化为1.0mm的孔, 实物板 的成品孔径在0.92--1.08mm是合格允许的。
阻焊类型 感光油墨 感光油墨是现在用最多的类型,目前颜色有:绿色, 蓝色,红色,黄色,黑色,白色。
最小字符宽 0.15mm 字符最小的宽度0.15,如果小于0.15mm, 实物板可能会因设计原 因而造成字符不清晰
最小字符高 ≥0.8mm 字符最小的高度0.8,如果小于0.8mm, 实物板可能会因设计原因 造成字符不清晰。
板内线PAD与外形间距 ≥0.2mm 锣板出货,线路层走线PAD距板子外形线的距离 不小于0.2m m;V割拼板出货, 走线PAD距V割中心线距离不能小于0.4m m。
V-CUT尺寸 ≥80mm——<450mm 拼版V-CUT的板子长宽尺寸不能低于70MM,否则生产 困难, 数控V-CUT最小尺寸70MM。最大宽度不超过450mm
半孔工艺最小孔径 0.5mm 半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.5mm。 否则 孔壁铜箔会被锣刀带走,导致孔壁无铜 (此项增加工艺流程 故增加费用)
BGA焊盘 ≥0.3mm BGA焊盘设计小于0.3MM无法生产,蚀刻后焊盘 过小会导致 PCB板成品焊接及机性能不佳。
阻焊层开窗 ≥0.075mm 阻焊即平时常的说绿油,除客户强烈要做求阻焊桥且文件焊盘间距够0.35mm, 系统下单备注需要,否则不做阻焊桥
过孔塞孔 <0.5mm 过孔焊盘盖油且要求油墨堵孔(不透白光)
设计软件支持 PADS/99SE /DXP/CAD/CAM350/gerber 除以上设计软件外,其他设计软件画的文件需要客户自行解出gerber格式文件

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